搜索结果
中京电子“Mini LED显示封装基板关键技术研发”成果评价为国内领先水平
12月18日，广东省科源科技成果评价有限公司（第三方专业科技成果评价机构）组织专家对惠州中京电子科技有限公司完成的“Mini LED显示的封装基板关键技术研发”成果进行评价。评 ...查看更多
麦德美爱法推出ALPHA® EF-2100 无VOC、完全不含卤素的液态助焊剂
全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，发布ALPHA® EF-2100，一款无VOC、完全不含卤素 ...查看更多
Manz 亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线
活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商 Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀 ...查看更多
新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
龚永林：印制电路技术发展是确定的
当前，全球经济环境严峻复杂，存在不确定性，整个经济下行压力较大，对于中国电子电路产业同样如此。在2018年上半年印制电路板市场很旺，而下半年下降波动很大，今年一季度仍是市场低迷。 2019年经济发展 ...查看更多
台湾麦德美乐思成立全新研发中心，专注PCB/IC载板及半导级封装先进技术应用
精密电子化学品大厂台湾麦德美对台加码投资，子公司台湾麦德美乐思决定斥资1.2亿元（新台币，下同），在中坜工业区安东路成立全新的研发中心，占地1200坪，定位为PCB/IC载板及半导级封装先进技术应用的 ...查看更多
